웨이퍼 그라인딩 & 웨이퍼 커팅
웨이퍼 후면 연삭과 절단 공정 장비입니다. 목표 두께와 웨이퍼 사이즈, 후속 공정 조건에 맞춰 선정합니다.
장비
웨이퍼 가공부터 패키징, 검사, 프로그래밍까지 후공정 전반의 생산·검사 장비와 유틸리티 장비를 공급합니다.
공정 순서에 가깝게 정리했습니다. 장비별 상세 사양과 데모는 별도로 안내드립니다.
웨이퍼 후면 연삭과 절단 공정 장비입니다. 목표 두께와 웨이퍼 사이즈, 후속 공정 조건에 맞춰 선정합니다.
웨이퍼를 개별 칩으로 절단하는 장비입니다. 커프 폭, 치핑 관리, 처리량이 선정 기준이 됩니다.
패키징이 끝난 스트립을 개별 패키지로 절단하는 장비입니다. 패키지 형태와 스트립 사양에 맞춰 구성합니다.
BGA 등 패키지에 솔더 볼을 부착하는 장비입니다. 볼 사이즈와 피치, 배치 정밀도가 핵심입니다.
웨이퍼 표면과 패키지 외관을 자동으로 검사합니다. 검출 대상 결함의 종류와 최소 크기, 처리량에 따라 구성이 달라집니다.
레이어 간 정렬 오차를 측정하는 계측 장비입니다. 공정 안정성 관리와 수율 분석에 사용됩니다.
양산 단계에서 디바이스에 펌웨어나 데이터를 기록합니다. 수동 프로그래머부터 핸들러가 결합된 자동 시스템까지 구성 가능합니다.
NOR, NAND, MCU 등 디바이스를 검사하는 테스터와 자동 테스트 시스템입니다. 디바이스 종류와 테스트 항목, 목표 처리량에 따라 선정합니다.
정전기 제거용 이오나이저 블로우와 질소 분위기를 관리하는 컨트롤러입니다. 정전기와 산화에 민감한 공정의 수율 관리에 쓰입니다.
공정 배기 가스를 처리하는 설비입니다. 처리 대상 가스와 유량, 설치 환경에 맞춰 선정합니다.
장비는 라인 조건에 따라 구성이 크게 달라지고 납기도 길어질 수 있습니다. 공정과 목표 처리량을 알려주시면 적합한 구성과 일정을 함께 검토해 드립니다.