테스트 소켓 (Test Socket)
최종 검사 공정에서 디바이스와 테스트 보드를 전기적으로 연결합니다. 패키지 타입과 핀 피치에 맞춰 제작되며, 테스트 핸들러와의 호환성이 함께 고려되어야 합니다.
소재
반도체 최종 검사(FT)와 번인 공정에서 디바이스와 테스트 보드를 연결하는 소켓, 그리고 반복 접촉을 담당하는 포고핀과 주변 부품을 공급합니다.
패키지 타입과 공정 조건에 따라 사양이 달라집니다. 아래는 저희가 취급하는 품목 구분입니다.
최종 검사 공정에서 디바이스와 테스트 보드를 전기적으로 연결합니다. 패키지 타입과 핀 피치에 맞춰 제작되며, 테스트 핸들러와의 호환성이 함께 고려되어야 합니다.
고온에서 장시간 진행되는 번인 공정에 사용됩니다. 상시 고온 노출과 반복 삽입을 견디는 내열 소재와 구조가 핵심입니다.
고주파 특성을 유지해야 하는 RF 디바이스 테스트에 사용됩니다. 신호 경로를 최대한 짧게 유지하고 임피던스 정합과 손실을 관리하는 설계가 필요합니다.
DRAM, NAND 등 메모리 디바이스 검사에 사용됩니다. 핀 수가 많고 검사 물량이 커서 내구성과 유지보수성이 특히 중요합니다.
스프링이 내장된 접촉 핀으로, 반복 접촉이 필요한 소켓과 검사 지그에 사용됩니다. 스트로크와 접압, 도금 사양에 따라 수명과 접촉 안정성이 달라집니다.
소켓을 보드에 고정하는 스티프너(Stiffener)와, 품종 교체 시 사용하는 체인지 키트를 함께 공급합니다. 소켓 단품만으로는 라인 적용이 어려운 경우가 많습니다.
위 내용은 품목 구분과 일반적인 선택 기준을 안내한 것입니다. 개별 소켓의 상세 사양은 디바이스와 공정 조건에 따라 결정되므로, 패키지 정보를 보내주시면 적합한 사양으로 제안드립니다.