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소재

웨이퍼 & 기판

장비 셋업과 공정 모니터링에 쓰이는 더미 웨이퍼부터 글라스 웨이퍼, 반도체 기판, 그리고 웨이퍼와 디바이스를 담아 옮기는 용기까지 공급합니다.

취급 품목

사이즈와 사양은 장비와 공정에 따라 달라집니다. 아래는 취급 품목 구분입니다.

더미 웨이퍼 (Dummy Wafer)

실제 제품 웨이퍼를 투입하기 전 장비 셋업, 공정 조건 확인, 파티클 모니터링에 사용됩니다. 제품 웨이퍼를 소모하지 않고 장비 상태를 점검할 수 있어 라인 운영 비용을 낮춥니다.

용도
장비 셋업, 공정 모니터링, 파티클 체크
고려 사항
사이즈, 두께, 표면 상태, 저항률

글라스 웨이퍼 (Glass Wafer)

임시 본딩 캐리어와 광학 용도 등에 사용되는 유리 기판입니다. 평탄도와 두께 균일도, 투과 특성이 용도에 따라 중요하게 작용합니다.

용도
임시 본딩 캐리어, 광학 용도
고려 사항
사이즈, 두께, 평탄도, 투과 특성

반도체 기판 (PCB Substrate)

반도체 패키지용 기판을 공급합니다. 패키지 형태와 층수, 표면 처리 사양에 따라 구분되며, 패키지 설계와 함께 검토되어야 합니다.

고려 사항
패키지 형태, 층수, 표면 처리

웨이퍼 박스 / FOUP / FOSB

웨이퍼를 보관하고 라인 간 이송할 때 사용하는 용기입니다. 장비 로드포트 규격과의 호환, 그리고 파티클 관리가 선택 기준입니다.

종류
웨이퍼 박스, FOUP, FOSB, 카세트
고려 사항
웨이퍼 사이즈, 로드포트 호환, 청정도

IC 트레이

패키징이 끝난 디바이스를 보관하고 이송하는 트레이입니다. 패키지 치수와 핸들러·검사 장비 규격에 맞춰 선택합니다.

고려 사항
패키지 치수, 핸들러 호환, 내열 등급

케미컬

공정에 사용되는 케미컬을 함께 공급합니다. 용도와 사용 조건을 알려주시면 적합한 제품을 안내드립니다.

고려 사항
용도, 사용 조건, 보관 요건

문의 전 확인하면 좋은 사항

  • 웨이퍼 사이즈 (6인치 · 8인치 · 12인치 등)
  • 두께와 표면 상태 요구 사항
  • 더미 웨이퍼의 경우 재생품 가능 여부
  • 사용 장비와 로드포트 규격
  • 청정도 등급 요구 사항
  • IC 트레이는 패키지 치수와 핸들러 사양
  • 필요 수량과 희망 납기

주요 적용 분야

  • 장비 셋업 및 정기 점검
  • 공정 조건 확인과 파티클 모니터링
  • 임시 본딩 및 웨이퍼 레벨 패키징
  • 웨이퍼 보관 및 라인 간 이송
  • 패키징 완료 디바이스 보관·출하
  • 연구개발 및 파일럿 라인

웨이퍼와 용기는 사이즈·사양 조합이 많아 재고와 납기가 품목마다 다릅니다. 사용 장비와 필요 사양을 알려주시면 가능한 조건을 확인해 회신드립니다.

견적 및 기술 문의

사양과 수량을 알려주시면 담당자가 직접 확인하고 회신드립니다. 도면이나 패키지 정보가 있으면 함께 보내주세요.

이메일로 문의하기

jason@ion-chip.com